电子产品装配与调试

序号

项目

内容及要求

配分

得分

1

安全文

明生产

（1）能按照5S管理规范要求完成电子产品的装配、连接和调试工作；

（2）能正确使用仪器仪表和装配工具。

10

2

元器件装配

根据电子产品工艺文件装配电子元器件，要求：

（1）正确识别、检测电子元器件；

（2）安装前元器件加工、引脚成型标准；

（3）元器件安装高度、标记读数、朝向和色码部位符合安装工艺要求；

（4）元器件不出现松动、歪斜，导线不能裸露等现象。:

35

3

手工焊接

手工焊接整机产品，要求：

（1）焊接点应符合工艺要求，焊点不能成虚假焊、漏焊、碰焊及焊盘脱落，焊点表面清洁有光泽。

（2）不能损伤印制板焊接面或涂复层。

35

4

整机装配

按工艺要求连接各单元电路及电源线，安装机壳等，构成一个整机产品。

10

5

整机调试

上电调试，使产品能够正常工作

10

6

总分

100